网络机顶盒PCBA板的加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，再除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
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