无锡SMT贴片加工中,印刷也是十分关键的阶段,为防止印刷不善出现短路故障,必须留意刮刀的种类,应取用钢刮刀,以利于印刷后的锡膏成型;刮刀的调整,尽可能以以45°的方向进行印刷。
锡膏的正确挑选针对处理SMT贴片加工短路故障问题也有很大关系,0.5mm及以内间距的IC运用锡膏时应挑选粒度在20-45um,黏度在800-1200pa.s左右的,锡膏的活性可根据PCB外表清洁程度来决定,通常选用RMA级。
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