网络机顶盒PCBA板的加成法(Additive),现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂(D/F),经紫外光曝光再显影,把需要的地方露出,然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡,再除去光阻剂(这制程称为去膜),再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
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